信德利——金刚石刀具怎么研磨的
金刚石的研磨加工在铸铁研磨盘上进行。研磨盘的直径约为300mm，由材料组织中孔隙的形状、大小和比例均经过优化的研磨金刚石专用高磷铸铁制成。研磨盘的表面镶嵌有金刚石研磨粉，其颗粒尺寸可从小于1μm直到40μm。粗颗粒的金刚石粉具有较高的研磨速率，但研磨质量较差，因此粗磨时一般采用粗粉，而精磨时则采用尺寸小于1μm的细粉。研磨前，首先将金刚石粉与橄榄油或其它类似物质混合成研磨膏，然后涂敷在研磨盘表面，放置一段时间使研磨膏充分渗入研磨盘的铸铁孔隙中，再用一较大的金刚石在研磨盘表面进行来回预研磨，以进一步强化金刚石粉在铸铁孔隙中的镶嵌作用。研磨时，一般将被研磨的金刚石包埋在锡斗中，只露出需研磨的面。研磨时的研磨盘转速约为2500r/min，研磨压力约为1kg/mm2。
信德利——怎样提高金钢石（PCD）刀具的刃磨质量
一、刃磨设备的选择
二、砂轮的选择与修整
三、金钢石（PCD）刀具的装夹与调整
四、金刚石砂轮的摆动参数
五、金钢石（PCD）刀具的刃磨余量
我们相信用户在刀具上舍得投入，那在产出上就一定会有成倍的收获，即：使用质量好的刀具，如信德利的金钢石(PCD刀具，将减少工作中存在问题的机率，让工作工序更顺利，获得更优异的工作产品，提升产品质量，让产品更有竞争力。
信德利——CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀
金刚石厚膜焊接刀具是把激光切割好CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。如图3(a)所示，为CVD金刚石厚膜(金刚石膜厚度达30μm)，具有硬度高、耐磨损、摩擦系数小等特点，是制造切削有色金属和非金属材料刀具的理想材料。由于金刚石焊接过程工艺复杂，CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀具尚未大批量应用。
| 姓名： | 郭进 ( 销售经理 ） |
| 手机： | 13825727756 |
| 业务 QQ： | 1409023319 |
| 公司地址： | 东莞市大岭山镇莞长公路龙江村路段 |
| 电话： | 0769-85788586 |
| 传真： | 0769-85788556 |
