信德利——CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀
金刚石厚膜焊接刀具是把激光切割好CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上,形成复合片,然后抛光复合片,二次焊接至刀体上,刃磨成需要的形状和刃口。如图3(a)所示,为CVD金刚石厚膜(金刚石膜厚度达30μm),具有硬度高、耐磨损、摩擦系数小等特点,是制造切削有色金属和非金属材料刀具的理想材料。由于金刚石焊接过程工艺复杂,CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀具尚未大批量应用。
聚晶金刚石刀具的切削参数——信德利知道
PCD刀具切削参数对切削性能的影响 增加PCD刀具的切削深度会使切削力增大、切削热升高,从而加剧刀具磨损,影响刀具寿命。此外,切削深度的增加容易引起PCD刀具崩刃。 不同粒度等级的PCD刀具在不同的加工条件下加工不同工件材料时,表现出的切削性能也不尽相同,因此应根据具体加工条件确定PCD刀具的实际切削参数。
信德利——金刚石刀具烧接工艺
金刚石刀具烧结工艺,主要跟刀具配方有关,不同配方烧结工艺也有很大区别,一般的烧结工艺为加压,保压,一次升温段,一次保温段,二次升温段,二次保温段,自然降温段,卸压;如压力设定为100KN,对应时间20秒,保压100KN,对应时间260秒,保压到时卸压;温度一次升温到650度,对应时间20秒,650度保温30秒,二次升温780度,对应时间20秒,780度保温180秒,然后停止加热。
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